当友商的新机都在疯狂发布和预热的时候，红米手机也坐不住了，旗下的红米K70至尊版如今也是进行了官宣。

虽然没有还没有发布关于新机的具体时间，但7月发布已经是板上钉钉的事情，并且还会带来出色的体验参数。

因为经过官宣之后，红米K70至尊版的外观设计、核心配置以及关键参数等方面都处于基本被敲定的状态。

所以不出意外的话，红米K70至尊版有希望在市场中造成不小的搅局，起码从多项参数上来说，都属于很激进的状态。

从外观设计上来说，镜头模组有点像小米logo的造型，电源键也有纹理的装饰，据说小米15系列会延续这种设计。

但是会在部分细节方面产生一些改变，但也可以看出来，新机的外观设计方面真的会有着不少的惊喜等待着大家。

机身正面的屏幕并没有特别大的悬念，也就是采用居中单挖孔屏设计，且支持高刷新率和高频护眼调光技术。

关键支持金属中框和玻璃机身材质，这些设计细节的加持下，可以让产品本身的手感保持一个不错的表现。

屏幕素质也很强，采用1.5K中置挖孔直屏，由Redmi和华星双方联合打造，首发采用华星最新一代C8+发光材料。

官方介绍，华星C8+发光效率达到行业更强水平，像素寿命提升超100%，并且做到了行业最好的暗光护眼。

虽然有很多用户觉得LTPS和LTPO还是有一些区别，但只要显示效果足够通透，并不会有什么问题。

至于屏幕的解锁方式，笔者只能说不会采用超声波指纹，但采用的是光学指纹还是短焦指纹，也只能等等看了。

核心配置上没有什么悬念，将要搭载天玑9300+处理器，这可是联发科旗下的超强芯片之一，市场口碑一直都很稳定。

而且狂暴引擎3.0下理论极限性能安兔兔222W，GB6单核2302多核7558，GFX ES 3.1 319fps，这数据超越了不少骁龙8 Gen3。

而且首发D1独显芯片，基于12nm制程工艺，自研AI超级视觉引擎，支持3倍插帧+1.5K超分并发。

再加上搭载全新3D冰封散热系统，通过创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使SoC核心温度相比上代最高降低3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。

续航方面的悬念也不大，消息称会内置5500mAh电池容量，并且支持120W有线快充速度来对市场发起冲击。

并且会在功能特性上支持全功能NFC、红外遥控、双扬声器、X轴线性马达和IP68级别的防尘防水特性进行加持。

系统方面则是会内置澎湃OS新版本，应该会优化应用预加载，提升应用启动速度；优化启动动画策略，降低应用启动延迟等。

起码从稳定性上来说不会有什么压力，未来还会升级到澎湃OS2.0版本，功能特性上的提升幅度也会更大。

稍微遗憾的是，红米K70至尊版的影像能力并不会特别的强，这也是因为定价为性价比的原因之一。

但是从参数上来说，应该会采用后置三摄为5000 万像素光影猎人主摄+800 万像素超广角+200 万像素微距镜头。

虽然没有徕卡镜头认证加持，也没有潜望长焦，但应该会让其市场成本走低不少，起码特别高的预算了。

有消息称新机的价格会在2599元起步，如果真的这么操作，那么在接下来的新机大战中，还是有希望取得高热度。

由此可见，红米K70至尊版的各方面参数都属于很激进的一个状态，对于想要换机的消费者来说，或许可以耐心一些了。

所以问题来了，大家对红米K70至尊版有什么期待吗？